| 属性 | 规格详情 |
|---|---|
| 处理器类型 | Intel 至强 可扩展系列 (第三代) |
| 处理器代际 | 第三代 英特尔至强可扩展处理器 (Ice Lake) |
| 处理器型号 | 支持第三代至强可扩展处理器全系列 |
| 处理器数量 | 双路 (2颗) |
| 核心数 / 线程数 | 单颗最高 40 核 |
| 主频 / 睿频 | 视具体型号而定，如 Gold 6330 为 2.0GHz / 3.1GHz |
| 最大功耗 (TDP) | 最高支持 270W |
| 属性 | 规格详情 |
|---|---|
| 内存类型 | DDR4 |
| 内存插槽数量 | 32个 DIMM 插槽 |
| 最大内存容量 |
RDIMM：最高 2TB LRDIMM：最高 8TB 英特尔持久性内存 200 系列 (BPS)：最高 8TB |
| 内存频率 | 最高 3200 MT/s |
| 支持的内存类型 | RDIMM、LRDIMM、NVDIMM-N、英特尔 持久性内存 200 系列 (BPS) |
| 属性 | 规格详情 |
|---|---|
| 网络接口 (NIC) | 集成网络子卡 (NDC)，支持多种配置选项 |
| OCP 网卡 | 支持 OCP 3.0 网卡 |
| PCIe 扩展插槽 | 最多 3个 PCIe Gen4 (4.0) 插槽 |
| GPU 支持 | 支持 安装 GPU 加速卡 (如 NVIDIA T4) |
| 端口 |
- USB：支持 - VGA：支持 - 串行端口：支持 |
| 属性 | 规格详情 |
|---|---|
| 尺寸 (宽×高×深) |
482.0 mm × 42.8 mm × 700.7 mm (8×2.5" 配置) 482.0 mm × 42.8 mm × 751.48 mm (4×3.5" 或 10×2.5" 配置) |
| 重量 | 因配置而异 |
| 工作温度 / 湿度 | 标准工作温度：10°C 至 35°C |
